在AI與高性能計算需求的驅(qū)動下，DRAM封測環(huán)節(jié)在品質(zhì)與效率上面臨更高要求。海太半導(dǎo)體緊扣產(chǎn)業(yè)脈搏，由公司封測技術(shù)團(tuán)隊自主攻關(guān)，依托“芯片裝載盤全流程AI視覺檢測系統(tǒng)”，將深度學(xué)習(xí)算法與高精度自動化模組深度融合，以技術(shù)創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。系統(tǒng)投用以來，單線人力節(jié)約30%，綜合效能提升3%，產(chǎn)品不良率降低0.8%。
一是攻克精度瓶頸，夯實硬件基礎(chǔ)。面對微米級檢測的行業(yè)難題，海太半導(dǎo)體歷時數(shù)月開展設(shè)備選型與集成調(diào)試，自主完成多套運動模組的精密校準(zhǔn)。設(shè)備搭載高像素工業(yè)相機(jī)，利用光學(xué)原理實現(xiàn)產(chǎn)品正反面高精度成像，配備伺服電機(jī)與高精度滾珠絲桿等運動模組，確保微米級精準(zhǔn)定位，為智能識別奠定硬件基礎(chǔ)。二是深度學(xué)習(xí)加持，實現(xiàn)智能判別。系統(tǒng)采用多層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）架構(gòu)，自主完成數(shù)萬份缺陷樣本的采集、標(biāo)注與模型訓(xùn)練，使AI能夠自動學(xué)習(xí)邊緣、紋理等深層缺陷特征。經(jīng)特征提取層與分類決策層協(xié)同，實現(xiàn)端到端的精準(zhǔn)檢測與實時判定，算法識別精度持續(xù)迭代優(yōu)化。三是全線自動運行，實現(xiàn)降本增效。自主完成上下料機(jī)構(gòu)、分揀氣路與控制系統(tǒng)的一體化集成，實現(xiàn)Tray盤自動進(jìn)出料與壞品自動分揀，達(dá)成全流程無人化作業(yè)。同時自主開發(fā)分配管理系統(tǒng)，兼容多種規(guī)格產(chǎn)品，支持快速切換，有效提升設(shè)備利用率與生產(chǎn)靈活性。
未來，海太半導(dǎo)體將緊扣“十五五”數(shù)智賦能戰(zhàn)略，深入實施“人工智能+”行動，以AI視覺檢測為起點，持續(xù)探索前沿技術(shù)應(yīng)用，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)的“數(shù)智動能”。
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