6月5日訊，由芯奧微自主創新研發的2.2*2.2mm超小尺寸塑封體MEMS麥克風，目前成功獲得國家專利認證，專利號ZL2017208826790。
據了解，該新型產品為芯奧微首創設計，與傳統MEMS麥克風相比，MEMS麥克風的MEMS芯片組件采用三層迭加結構封裝，ASIC芯片組件采用塑封結構封裝，不同封裝結構設計最大程度減小MEMS麥克風產品尺寸，極大減小MEMS芯片組件結構空間，提升MEMS芯片組件膜片收聲效果，并且對ASIC芯片組件進行完全密封，屏蔽光照影響，避免在MEMS麥克風制造過程中對ASIC芯片組件的密封工藝帶給MEMS芯片組件的不良品質影響。該全新超小尺寸塑封體MEMS麥克風對于腔體設計大膽采用獨立封裝結構，這一創新將會為將來更小尺寸的MEMS麥克風設計和制造帶來新的發展方向。
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